一般半導體生產行業(yè)的溫濕度條件為T=22±2℃，RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經常采用冷凍除濕+后加熱(再熱)方式進行處理，并取得了成果。但這種方式卻存在著一個問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風，大排風系統(tǒng)、生產環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的情況，使得這個問題十分突出。因此在許多半導體廠房的空調系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和川島轉輪式除濕機聯(lián)合處理溫濕度而后通過后空調機組處理的組合方式，達到室內送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。

　　轉輪與冷卻聯(lián)合除濕空調系統(tǒng)就是將具有冷熱交換的冷卻除濕循環(huán)系統(tǒng)與轉輪除濕相結合，利用制冷系統(tǒng)的吸熱除濕進行前期除濕，而利用川島轉輪式除濕機進行深度除濕。冷卻除濕在的范圍內除濕效果好，且性能穩(wěn)定，但當濕度要求較低時，冷卻除濕的能力明顯下降，此時選用轉輪與冷卻聯(lián)合除濕系統(tǒng)，可以達到很好的效果。冷卻除濕作為前期除濕，突出了冷卻除濕機高工況下能耗低的特點，利用轉輪除濕進行深度除濕，突出了轉輪除濕機低溫低濕條件下，不受限制且除濕量大的優(yōu)點。在低濕環(huán)境條件下，采用轉輪與冷卻聯(lián)合式除濕空調系統(tǒng)具有僅冷卻除濕機不可比擬的*性。